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PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据。

PCB设计时铜箔厚度、走线宽度和电流的关系，不同厚度，不同宽度的铜箔的载流量见下表:

注：

i.  用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。

ii.  在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1 OZ铜厚的定义为1 平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um。 SMT元件失效，一些贴片非常小，使用普通万用表笔进行大修时很不方便，一是容易引起短路。上海PCB多少钱

电路板上的元件介绍图

1、电路板上都有标示，R开头的是电阻，L开头的是电感线圈（通常为线圈缠绕在铁芯环上，也有些有封闭外壳），C开头的是电容（高大立起圆柱状，包塑料皮，上面有十字压痕的为电解电容，扁平的是贴片电容），其他两条腿的是二极管，3条腿的是三极管，很多腿的是集成电路。

2、可控硅整流器UR；控制电路有电源的整流器VC；变频器UF；变流器UC；逆变器UI；电动机M；异步电动机MA；同步电动机MS；直流电动机MD；绕线转子感应电动机MW；鼠笼型电动机MC；电动阀YM；电磁阀YV等。 无锡电源PCB推荐厂家由Sn/Pb焊接产生的电路板经热空气吹平(230℃)。

按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。 单层板的结构：这种结构的柔性板是极简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，比较好是应用贴保护膜的方法。 双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板极典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。

柔性电路板优点：

(1)可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;

(2)利用FPC可巨大缩小电子产品的体积和重量;

(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

2、缺点：

(1)一次性初始成本高由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，比较好不采用。

(2)软性PCB的更改和修补比较困难软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

(3)尺寸受限制软性PCB在尚不普及的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

(4)操作不当易损坏装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作. 使用于开关电源的电解电容若损坏，可使开关电源不起振，无电压输出。

降低噪声与电磁干扰的一些经验。

  （1）能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。

  （2）可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。

  （3）尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。

  （4）使用满足系统要求的低频率时钟。

  （5）时钟产生器尽量临近用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。

  （6）用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。

  （7）I/O驱动电路尽量＊近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。

  （8）MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。

  （9）闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。

  （10）印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。 沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，是需要覆盖镍和金的合金。焊接PCB制作

线路板表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。上海PCB多少钱

阻抗电路板的特性阻抗的计算公式为：Z0=87/SQRT(εr+1.41)×ln[(5.98h)/(0.8w+t)] 。从公式中可以看出，阻抗电路板的特征阻抗Z0与电介质厚度的自然对数成正比。因此，电介质厚度越厚，Z0越大。因此，电介质厚度是影响特性电阻值的另一个主要因素。由于导体的宽度和材料的介电常数已在生产前确定，因此线材厚度的技术要求也可视为固定值。因此，控制层压板厚度（介质的厚度）是控制生产中的特征阻抗的主要手段。

当介质厚度变化0.025mm时，会导致阻抗值相应变化为±5~8Ω。在实际阻抗电路板生产过程中，每层压力的允许厚度将导致阻抗值的很大变化。在实际生产中，选择不同类型的半固化片作为绝缘介质。绝缘介质的厚度根据半固化片的数量确定。 上海PCB多少钱

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